[ใหม่] ขอเชิญเข้าร่วมสัมมนา"เทคโนโลยีการปิดผนึกด้วยความร้อนสำหรับบรรจุภัณฑ์"

633 สัปดาห์ ที่แล้ว - กรุงเทพมหานคร - คนดู 198
  • ขอเชิญเข้าร่วมสัมมนา
รายละเอียด

Seminar: Heat Sealing Technology for Packaging(Study of theory and operating methods of heat sealing with the latest technology

รายละเอียดเพิ่มเติมที่ www.thaipack.or.th

โดยวิทยากรจากประเทศญี่ปุ่น Dr.Kazuo Hishinuma
การบรรยาย: เป็นภาษาญี่ปุ่น แปลไทย

จัดโดย สมาคมการบรรจุภัณฑ์ไทย ร่วมด้วย เอสซีจี เคมิคอลส์

Date 21-22 Nov, 2012

ที่มา: ปัจจุบันบรรจุภัณฑ์พลาสติกได้รับความนิยมสูงสุด โดยเฉพาะอย่างยิ่งรูปแบบบรรจุภัณฑ์แบบอ่อนตัว เช่น ถุง ซอง และฝาปิดบนบรรจุภัณฑ์คงรูป เช่น ขวด ถ้วย ถาดเป็นต้น จุดเด่นของบรรจุภัณฑ์อ่อนตัวคือ สามารถปิดผนึกด้วยความร้อนได้ สามารถใช้กับเครื่องบรรจุอัตโนมัติความเร็วสูงได้เป็นอย่างดี การปิดผนึกด้วยความร้อนที่สมบูรณ์คือ ไม่รั่วซึม เปิดออกได้ง่าย เหล่านี้ล้วนเป็นเทคโนโลยีเฉพาะที่ผู้ประกอบการควรให้ความสนใจเรียนรู้เป็นพิเศษ เพราะการรั่วซึมของผลิตภัณฑ์จะส่งผลให้สินค้ามีอายุการเก็บสั้นลง ไม่เป็นที่ยอมรับของผู้บริโภค และอาจต้องเรียกคืนสินค้าในตลาดได้ ในขณะที่การปิดผนึกด้วยความร้อนที่แน่นเกินความจำเป็น จะทำให้ผู้บริโภคเปิดออกได้ยาก ไม่พอใจกับสินค้านั้น อาจทำให้ส่วนแบ่งทางการตลาดลดลงได้ การใช้เทคนิคความรู้ของการปิดผนึกด้วยความร้อนในเชิงลึกที่ถูกต้อง นอกจากจะลดปัญหาดังกล่าวแล้ว ยังช่วยให้โรงงานผู้ผลิตสามารถประหยัดพลังงานที่ใช้ในการผนึกความร้อน ตลอดจนเพิ่มประสิทธิภาพในการผลิต จึงเป็นการเพิ่มกำไรและอนุรักษ์สิ่งแวดล้อมได้เป็นอย่างดียิ่งอีกด้วย
สมาคมการบรรจุภัณฑ์ไทย ร่วมกับ "เอสซีจี เคมิคอลส์" จึงจัดสัมมนาครั้งนี้ขึ้น เพื่อเผยแพร่ความรู้ให้แก่ผู้ประกอบการที่เกี่ยวข้องกับการปิดผนึกบรรจุภัณฑ์ด้วยความร้อน อาทิเช่น อุตสาหกรรมอาหาร ยา สินค้าอุปโภคบริโภค เป็นต้น
ประวัติวิทยากร
• วิศวกรอาชีพได้รับอนุญาตจากรัฐบาลญี่ปุ่น 1991
• ปริญญาเอก (ด้านอุตสาหกรรมเกษตร), มหาวิทยาลัยโตเกียว, เมษายน 2006
• วิศวกรที่ปรึกษาทางด้านบรรจุภัณฑ์แห่งประเทศญี่ปุ่น
• อดีตวิศวกรผู้เชี่ยวชาญด้านการผนึกความร้อน จากอายิโนะโมะโต๊ะ ประเทศญี่ปุ่น
• มีงานวิจัยมากกว่า 50 ฉบับ และเป็นเจ้าของผลงานสิทธิบัตรมากกว่า 50 สิทธิบัตรทั้งในประเทศอเมริกา และญี่ปุ่น
• ผู้เขียนหนังสือ Heat Sealing Technology for Packaging Application